차량용 MCU·SoC·전력반도체·센서·통신 IC를 공급하는 반도체 기업. 자율주행·전동화·콕핏·E/E 아키텍처 변화에 따라 차량당 반도체 가치가 빠르게 상승 중이며, 국가별 정책·표준화도 활발하다.
핵심 배경
- 자동차 MCU·SoC 리딩: Renesas Electronics는 2023년 운행 차량의 다수에 MCU·SoC가 탑재. STMicroelectronics는 자동차 시장 30년 이상 서비스, 10억 개 이상의 차량용 MCU 출하. Microchip Technology는 개방형 표준 기반 MCU·아날로그·메모리·커넥티비티 솔루션.
- 전력반도체·MCU 통합 강자: Infineon Technologies AURIX MCU + SiC·IGBT 전력반도체 + PMIC로 전기 구동계·ADAS·차체 전반 커버. Texas Instruments는 10만여 제품 라인업.
- AI·고성능 컴퓨팅 SoC: NVIDIA DRIVE 플랫폼이 차량 컴퓨팅·자율주행·시뮬레이션·공장 디지털트윈 전반을 아우름. AMD는 CPU·GPU·FPGA(Xilinx)·DPU(Pensando)를 모두 보유해 인포테인먼트·ADAS·자율주행 도메인 컨트롤러 영역에 진입.
- 레이다·콕핏 SoC: 중국 Calterah는 2017년 세계 최초 CMOS 77/79 GHz RF 프론트엔드 양산. SemiDrive는 X9 시리즈 SoC로 중국 스마트 콕핏 SoC 선두.
- GMSL·A-PHY·SerDes: Analog Devices가 GMSL을 2007년부터 진화시켜 시장 지배력 확보. 2025-06 사양 공개와 함께 OpenGMSL Association 출범으로 표준 개방. Valens Semiconductor는 DSP 기반 MIPI A-PHY 칩 공급.
- 통신·측위 반도체: u-blox가 차량용 GNSS를 25년 이상 공급. 한국 ETTIFOS는 SDM(Software-Defined Modem) 기술로 LTE-V2X·5G-V2X를 OTA 업그레이드 가능 V2X 모뎀으로 통합.
- 광학·센서: 오스트리아 ams와 독일 OSRAM이 합병한 ams OSRAM은 지능형 센서·광원 결합. 일본 ROHM은 PMIC·SerDes IC·LED 드라이버 IC 공급.
- 저지연 영상 압축 IP: 벨기에 intoPIX가 JPEG XS 베이스라인 TicoXS·RAW 센서 압축 TicoRAW 코덱 IP를 자동차에 공급. 카메라 다수 + SoC 내부 MIPI 레인·메모리 대역폭 병목 시대의 시스템 설계 기본기로 압축이 다시 부상.
엔티티
- AMD
- ams OSRAM
- Analog Devices
- Calterah
- ETTIFOS
- Infineon Technologies
- intoPIX
- Microchip Technology
- NVIDIA
- Renesas Electronics
- ROHM
- SemiDrive
- STMicroelectronics
- Texas Instruments
- u-blox
- Valens Semiconductor