텍사스 인스트루먼트 (Texas Instruments, TI) — 미국 텍사스 댈러스 본사. 10만여 개 제품을 보유한 글로벌 반도체 기업. 자동차 분야에서 OEM 요구 규격·안전 요구사항에 맞춘 제품과 자료를 공유해 OEM·개발자가 시간·자원을 절약하고 경쟁력 있는 가격·안전성을 갖춘 제품 개발을 지원한다.
한국 법인 — TI 코리아
오토모티브팀 이명식 이사 인터뷰.
2025 신규 차량용 칩 3종
부품 통합·소형화에 집중해 프리미엄 모델뿐 아니라 일반 차량에도 첨단 안전 기능 통합을 지원.
1. LMH13000 — 통합형 고속 라이다 레이저 드라이버
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 동작 온도 | -40~125℃ |
| 최대 출력 전류 | 5A (조절 가능) |
| 출력 전류 변동 | 2% 이내 (개별 솔루션은 최대 30%) |
| 상승 시간 | 800ps — 개별 솔루션보다 최대 30% 더 긴 거리 측정 |
| 공급 전압 | 3~5.5V |
| 패키지 | TI 독점 HotRod (WQFN-HR) |
특징:
- 외부 FET·대용량 커패시터 불필요
- LVDS·CMOS·TTL 제어 신호 통합 — 설계 단순화·시스템 비용 평균 30% 절감·솔루션 크기 1/4
- 미국 FDA Class 1 수준 눈 안전 기준 충족
- 플래시·ToF·FMCW 등 다양한 라이다 아키텍처에 적용. 여러 LMH13000 병렬 연결로 전류량 확보 (특히 플래시 라이다 효과적)
- 차량용 인증 버전·다른 출력 전류 옵션 2026년 출시 예정
2. BAW 기반 클록 — CDC6C-Q1·LMK3H0102-Q1·LMK3C0105-Q1
BAW 클록 페이지 상세. ADAS·IVI 시스템 대상 벌크 탄성파(Bulk Acoustic Wave) 기술 기반 클록:
| 부품 | 종류 |
|---|---|
| CDC6C-Q1 | 저전력·저 ppm 고정 주파수 LVCMOS 오실레이터 |
| LMK3H0102-Q1 | PCIe Gen 6 호환 레퍼런스리스 클록 생성기 |
| LMK3C0105-Q1 | 5개 출력 레퍼런스리스 클록 생성기 |
- 기존 쿼츠 기반 대비 100배 향상된 신뢰성, FIT 0.3 — OEM이 시스템 수준 ASIL-D까지 지원
- 하나의 클록으로 여러 부하 구동 — 최대 15개 개별 부품 제거, 공간 50% 절약
- CISPR 25 클래스 5 준수 SSC·슬루율 제어 (EMI 완화)
- PCIe Gen 6 최대 34.5fs 지터, 3ms 미만 startup time
3. AWR2944P — 76~81GHz mmWave 레이다 SoC
기존 AWR2944 플랫폼 기반 RF·컴퓨팅 성능 향상. 전방·코너 레이다용:
- 45nm RFCMOS — RF 성능 향상, 잡음 지수 개선, 최악 조건에서도 SNR 2.5dB 향상, 감지 범위 15% 확대
- AI 하드웨어 가속기 + 4.5MB 온칩 RAM — 컴퓨팅 성능 30% 향상
- CAN-FD ~ 기가비트 이더넷 연결성
- 보안 기능: 암호화 가속기, 장치 ID/키, 보안 부팅, 보안 SW 업데이트, SW IP 보호, 신뢰 실행 환경 (TEE)
- 12×12mm FCCSP 패키지