AMD (Advanced Micro Devices) — 미국 반도체 기업. CPU(x86 Ryzen·EPYC), GPU(RDNA·CDNA), FPGA(Xilinx 인수), DPU(Pensando 인수)를 모두 보유하며 자동차에서 인포테인먼트·ADAS·자율주행 도메인 컨트롤러 사업을 본격화하고 있다.
사업 구조
AMD 비즈니스는 4개 부문으로 나뉜다:
- 데이터 센터 — MI300 AI 가속기 분기당 10억 달러+ 수익. 가장 빠르게 성장
- 클라이언트 — AI PC 모바일 워크스테이션
- 게임 — 소니 PS5·엑스박스 맞춤형 칩, PC GPU
- 임베디드 — 자동차 포함, 전체 매출의 20% (자동차는 임베디드 내 20~40%·가장 빠르게 성장)
레한 타히르 선임에 따르면 2023년 매출 220억 달러, R&D 투자 59억 달러(매출의 25%+). 2014년 리사 수(Lisa Su) CEO 취임 후 Zen 아키텍처로 x86 회복 + Xilinx·Pensando 인수 + RDNA·CDNA로 데이터센터 AI에서 경쟁.
자동차 사업 — 3개 기둥
타히르 선임에 따르면 자동차 초점은 인포테인먼트·ADAS·자율주행이다.
인포테인먼트
- 테슬라의 모든 모델이 AMD x86 Ryzen 사용
- ECARX를 통해 Lotus·Lynk & Co·Polestar·Smart·Volvo Cars 등 중국 OEM 협업
- 유럽·북미 주요 OEM과 추가 발표 예정
ADAS — 매출의 절반 이상
“에지포인트 ADAS”(독립형 전방 카메라·서라운드 뷰·DMS·OMS·레이다·라이다)가 강점. 사례:
- AISIN — Zynq® UltraScale+™ MPSoC 자동주차 (4 카메라 + 12 초음파 센서)
- 히타치 아스테모 — 전방 카메라
- 덴소 — 라이다
- 콘티넨탈 — 4D 이미징 레이다
- 스바루 — 최신 Eyesight 플랫폼에 Versal™ AI Edge Gen2 적응형 SOC 통합
자율주행
시장에 출시된 거의 모든 로보택시에 AMD 기술 탑재. 중앙 컴퓨팅보다는 카메라·레이다·라이다·초음파 등 센서 인제스트 영역.
지난 20년간 자동차 등급 장치 3억 대+ 출하. Zynq UltraScale+™ MPSoC 패밀리(ZU1~ZU11)가 다양한 ADAS 애플리케이션을 단일 제품군으로 처리.
도메인 컨트롤러 — Ryzen + Versal 결합
타히르 선임이 강조한 차세대: Versal™ AI Edge SoC + Ryzen 임베디드 프로세서 결합으로 IVI와 ADAS를 단일 보드에서 처리. 진화 단계:
- 현 세대: 보드에 Ryzen + Versal AI Edge Gen1 (단일 ECU)
- 차세대: Ryzen + Versal AI Edge Gen2
- SIP(System-in-Package)
- 칩렛·첨단 패키징
이 경로가 “자동차 산업에 칩렛을 도입하는 매개체”가 된다.
칩렛 전략
AMD는 5년+ 칩렛 사업 경험. MI300에서 2.5D 스태킹을 넘어 풀 3D 스태킹 구현. 데이터센터 → 자동차 칩렛 이동 시 안전성·에너지 효율·비용·HBM 적용·고급 패키징 등 해결 과제 산재. 첫 자동차 칩렛은 PCIe 기반 동종 칩렛 → UCIe 기반 이기종(LEGO 블록 형태) 진화 예상.
타히르 선임 발언: “칩렛은 기술 문제라기보다 비즈니스 문제. 경쟁자들이 각자의 칩렛을 인터포저에 통합해 상호통신·호환되도록 정보 흐름을 어떻게 촉진하느냐의 문제.”
AMD는 유럽 imec, 일본 ASRA(Advanced SoC Research for Automotive), UCIe 컨소시엄의 자동차 UCIe 그룹 공동의장사.
협력 사례
- StradVision(모빌아이 경쟁사)과 협력 — Versal AI Edge Series Gen1 가속기에 SVNet 모델 시연
- AMD는 OEM·티어 1·제3자와 경쟁하지 않고 기초 SW + 일부 미들웨어만 제공