자동차에 탑재되는 SoC·MCU·메모리·패키징 등 반도체 영역을 다루는 도메인. ADAS·SDV 컴퓨팅 폭증, NVM 확장 요구, 기능 안전·혼합 중요도 통합 등 자동차 특유의 제약이 첨단 패키징·차량용 메모리 아키텍처·칩렛 생태계를 만들어 낸다.
핵심 배경
- ADAS·자율주행 컴퓨팅 요구가 폭증하면서 첨단 공정(4·3·2nm) 모놀리식 단일 다이의 비용·수율 한계 → 칩렛 도입이 추진. AMD·Renesas·imec, 일본 ASRA(자동차 SoC 연구 컨소시엄, 약 4,000억 원), 자동차 UCIe 그룹 등 생태계·표준 협력이 핵심.
- AI·OTA가 차량용 MCU의 NVM 수요를 폭증시키지만 기존 솔루션은 BOM·전력·코어 부담이 커, 동일 다이에서 NVM을 단계 확장하는 xMemory 같은 차량용 메모리 아키텍처가 등장.
- Hypervisor를 통한 ASIL 혼합 중요도(Mixed Criticality) 격리는 SoC 설계 차원의 명제 — Renesas는 SW 가상화의 성능 손실을 줄이는 HW 기반 도메인 분리·하드웨어 락스텝을 차세대 SoC의 차별화로 제시.
- 자동차 등급 신뢰성 인증(AEC-Q100)·기능 안전 인증·임베디드 환경 전력 제약·HBM 등 데이터센터급 메모리의 자동차 적용이 차량용 반도체 차별화의 공통 축이다.