xMemory — ST가 차량용 Stellar MCU에 적용한 확장가능 비휘발성 메모리(NVM) 아키텍처. 동일 다이에서 NVM 용량을 단계적으로 확장할 수 있도록 설계되어, OEM이 SW 용량 증가에 맞춰 HW 재설계 없이 메모리 구성을 조정할 수 있게 한다.
배경 — SDV 시대 NVM 딜레마
Moor Insights & Strategy 보고서 (2025-05, 앤셜 새그):
- AI·OTA 등장으로 차량용 MCU의 메모리 수요 폭증.
- 다양한 MCU 공급업체가 제공하는 메모리 용량·유형이 제각각이지만 새로운 SDV·AI 애플리케이션을 수용할 만큼 충분한 용량을 제공하는 업체는 적음.
- 개발자 딜레마 — NVM 과도 확장은 BOM 증가, 큰 메모리 솔루션은 불필요한 코어까지 동반해 비용·전력 ↑.
핵심 기능 — 동일 다이 NVM 확장
- 초기 구성 10MB로 시작 → SW 용량 증가에 따라 13MB · 15MB · 19MB로 확장 가능.
- HW 재설계 없이 OTA 업데이트만으로 메모리 요건 변화에 대응.
- 출시 후에도 메모리 추가가 가능 → 과거 HW 결정에 구애받지 않는 혁신.
기반 기술 — PCM (Phase-Change Memory)
ST PCM 페이지 참조. xMemory는 ST가 수년간 개발한 최신 PCM eNVM을 핵심으로 한다.
- 28nm · 18nm FD-SOI 공정 (완전 공핍형 실리콘 온 인슐레이터).
- ST 자체 비교 — 경쟁 제품 대비 메모리 밀도 2배.
- AEC-Q100 자동차 신뢰성 인증.
- 솔더 리플로우 등 고온 데이터 보존 → 솔더링 전 펌웨어 업로드 가능.
- 중단 없는 OTA — 차량 운행 중 업데이트 저장, 동시 읽기·쓰기로 실행 중 코드 방해 없음.
OEM 비즈니스 이점
| 영역 | 효과 |
|---|---|
| HW 재설계 회피 | SW 확장 시에도 동일 플랫폼 유지 → 출시 기간·유지보수 비용 ↓ |
| 단일 부품 번호 | 폭넓은 구성을 단일 SKU로 지원 → 조달 간소화, 재고 불일치 위험 ↓ |
| 세대 간 재사용 | 동일 MCU 아키텍처를 여러 세대에 걸쳐 활용 → 개발 비용 분산 |
| 규모의 경제 | 단일 SKU 대량 사용으로 BOM 효율 |
ST IDM 모델과의 결합
ST가 종합 반도체 회사(IDM)로서 공정 기술·IP·설계·제조·테스트·패키징 전체를 자체 운영하기 때문에 가능한 솔루션. ST에 따르면 시장 수요에 맞춰 로드맵·비용·규모를 자체 통제 가능하며 공급망 회복력 확보. 120만+ 개발자 에코시스템 + AI 종합 HW/SW 스택과 결합.
적용 영역 (Stellar MCU)
Stellar P·G·E·SR6 시리즈의 핵심 차별 요소. AI 기반 HVAC·히트 펌프·BMS·고속 충전·모터·배터리 효율 최적화·이상 탐지·예측 유지보수에 활용.
타깃 애플리케이션 (ST Korea, 2025-06)
ST Korea 임의택 부장 인터뷰 정리:
| 영역 | 제품 |
|---|---|
| 트랙션 인버터 | Stellar P |
| ICCU (OBC/DCDC) | Stellar P |
| 섀시·세이프티 (Brake & Steering) | Stellar P |
| 존 컨트롤러 (Zonal Controller) | Stellar G |
| 바디 도메인 | Stellar G |
| ADAS 도메인 컨트롤러의 세이프티 컴패니언 MCU | 고성능 AP 실시간성 보조 |
전동화 영역의 X-in-1 통합 모듈(5~6개 애플리케이션 통합)과 같은 중앙 컴퓨팅 구조에 최적화.
비교 우위
- 28nm Flash · 22nm MRAM 대비 2배 메모리 밀도
- ST 임의택 부장 (2025-06): “22~28nm 공정 기준으로 두 배 이상 작은 셀 사이즈를 지원하면서 차량용 퀄리피케이션이 이미 완료된 제품은 ST가 유일.”
- 차량용 퀄리피케이션은 새 메모리 기술의 자동차 적용 시 엄격 검증 필수 — ST는 가장 앞서 ‘증명된’ 기술.
양산 일정 (ST Korea, 2025-06)
- xMemory 미적용 기존 Stellar — 이미 양산 중
- xMemory 적용 제품군 — 2025 하반기 양산 시작
- 2026·2027 순차 출시
- 제품군마다 최대 용량 다름 — P6 제품군은 더 큰 메모리까지 지원
OEM 비용·시간 효과 사례
OEM이 4MB MCU 사용 중 OTA·요구사항 변경으로 메모리 확장 필요 시:
- 일반: 8MB·10MB로 넘어가면서 실리콘 자체 변경 → 코어·주변장치 추가, 비용 크게 증가
- xMemory Stellar: 하나의 실리콘 안에서 4~10MB 모두 커버 → 실리콘 변경 없이 확장, SW 마이그레이션 부담 ↓, SW 재사용률 ↑, 개발 기간 큰 폭 단축
10년 차량 SW 진화
xMemory의 충분한 용량은 AI 추가·새 기능 도입의 물리적 여유 제공. 10년 전 차량에서도 SW로 새로운 기능 추가 가능 — 제조사가 예전 차량에 AI 기반 모터 제어 같은 것 적용 가능.